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產品中心


全方位的產品佈局

• 支持帶Ring環或不帶Ring環的指紋模組方案

• 支持各種顏色、各種厚度(20um~100um)的Coating

• 支持各種厚度(100um~200um)的玻璃、陶瓷、藍寶石等蓋板

• 支持圓形、方形、跑道形、長方形等模組形狀

• 支援應用在終端產品的正面、側面、背面等不同位置

• 支援基於MTK、高通、三星、Intel等各種平臺的TEE開發

• 支援玻璃蓋板下的指紋識別應用(即將推出)

優異的用戶體驗

採用敦泰自主研發的商業級演算法,將晶片與演算法深度結合,提升使用者體驗

• FRR<1%,FAR<0.001%,商用安全級別的識別率

• 360°比對,反應時間< 500ms,用戶無停滯感

• 基於圖像比對方式的自主演算法,僅需4.5*4.5 mm2有效圖像即可實現高安全度識別


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