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发展历程

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发展历程  

2016

• 荣登中国半导体行业协会统计的“中国十大IC设计公司”之列 ;
• IDC FHD方案成功导入量产(应用产品:金立S6 Pro); 
• 指纹识别方案成功导入量产; 

2015

• 触控IC年度出货量稳居全球前列;
• Super In-cell  IDC方案成功导入量产(应用产品:酷派ivvi K2);
• 领先业界推出Force Touch(压力触控)多点单芯片方案;
• 与旭曜科技(Orise Tech)正式合并,成为全球少数完整掌握TP与LCD量产技术的公司;
2014
• 触控IC年度出货量突破3亿颗,市场排名稳居全球前列;
• 与美国硅立科技(mCube Inc)联合推出业界领先的近距离感应解决方案;
• 与欧洲指纹识别大厂IDEX及与映智科技合作开发指纹识别技术;
• 股东大会正式通过对显示驱动IC厂商旭曜科技(Orise Tech)的并购提案;
• 敦泰On-cell应用产品正式进入欧美市场;
2013
• 于台湾证券交易所挂牌上市;	
• On-cell方案率先应用于中国品牌On-cell手机;
• 大屏方案系列产品全部通过微软Windows 8官方认证;
• 继Apple之后,全球率先推出真实In-cell方案并成功导入量产;
2012
• 触控IC中国市场占有率超过五成;
• 全球领先使用单层ITO自容的“真实两点”手机问世;
• 触控方案率先应用于中国品牌OGS手机;
2011
• 触控IC累积出货达一千万颗里程碑; 
• 触控方案导入美国知名电子书商B&N的电子书NOOK,正式进军海外品牌智能终端市场;
2010	
• 触控方案导入联想主打触摸屏的智能手机LePhone,正式进军中国品牌智能终端市场;

2009

• 继Apple之后,全球率先开发出互电容式触摸屏控制IC;

2008

• 成功开发出TFT-LCD WQVGA 及 HVGA 面板驱动IC通过客户认证;

2007

• 成功开发出TFT-LCD QVGA 面板驱动IC,并着手开发触摸屏控制IC;

2006
• 在中国深圳、台湾新竹分别成立分公司;
2005 
• 在美国注册成立;


技术成就

2016   

• 领先业界推出Super In-cell三合一(整合FHD LCD显示驱动、多指触控以及多点压力)单芯片方案,大幅降低系统功耗及复杂度;
• 单层多点V8 ITO图形开发成功,性能可媲美GFF双层ITO结构;
• 领先业界推出可有效满足VR设备高刷新率要求的WQHD LTPS Driver IC;

2015
• 全球率先推出单芯片可同时支持Mutil-touch(多点触控)和多点Force Touch(压力触控)的高性能解决方案,该方案可同时识别两根手指不同力度的压力操作,将Force Touch技术进阶至多点时代;

2014 
• 全球率先将电容式接近感应技术扩展至单层互容方案,可有效配合G-sensor,降低成本并优化用户体验;
• 全球率先推出GF结构全ITO单层多点方案,明显减小屏体的制作难度,并大幅提升量产良率;
• 全球领先推出IDC(Integrated Driver Controller)单芯片的触控显示模组技术方案(Super In-cell), 支持a-Si及LTPS面板技术, 为客户提供高性能, 易调试且可大规模量产的In-cell解决方案;

2013 

• 全球率先在自容方案上实现可量产的电容式接近感应技术,显著降低入门级智能手机整体方案成本;
• 领先于业界成功实现On-cell框贴方案量产;
• 全球率先实现On-cell技术量产;
• 全球率先合作开发出手势唤醒技术,满足低功耗的同时显著提升用户体验;

2012

• 全球率先实现支持OGS结构的电容屏触控方案量产;
• 全球领先研制出全屏共模扫描+互电容专利技术;
• 全球率先推出单层自容真实两点方案并拥有“自容分区两点”的专利技术;
• 继Apple之后,全球领先推出真实In-cell方案并成功导入量产;
• 全球率先开发出采用55纳米制程的全高清(FHD)低温多晶硅驱动芯片;


2011

• 全球率先推出单芯片支持至11.6吋的电容屏触控方案;

• 全球领先提供采用80纳米制程的内建内存高清(HD)低温多晶硅驱动芯片;

2010
• 继Apple之后,全球率先推出10.1吋电容屏十指触控方案;

2009
• 继Apple之后,全球率先实现互电容屏触控方案量产;
• 全球率先推出双层Film结构互电容屏触控方案,降低多达30%的模组制造成本;
• 全球率先推出单芯片支持至5吋的电容屏触控方案;

2008
• 领先业界推出超高信噪比屏体方案,实现高灵敏度电容屏屏体设计。

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