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敦泰科技受邀参加2013年高通“携手•芯动•共赢”合作伙伴峰会

发布时间:2013-06-21    来自:FocalTech官网

    6月20日,美国高通公司举办的“携手•芯动•共赢”合作伙伴峰会在深圳成功召开。

   敦泰科技(深圳)有限公司作为其中的合作伙伴之一参加了本次峰会,与高通公司一道,实现优势资源共享,为智能手机的发展打造更优秀的技术平台,也将为国内消费者提供更多个性化且具竞争力的智能移动终端。

   敦泰科技副总经理白培霖受邀在本次峰会中进行了演讲,向与会者介绍了目前触控行业的发展现状、敦泰公司的服务、极具竟争优势的产品介绍、In-cell技术的重点介绍、分析2012-2013TP市场的转变,促进了与会者和消费者对敦泰公司的进一步了解。

   在本次峰会中敦泰科技重点展示了FT5336、FT5436i、FT6306多触控解决方案及其应用方案,展台吸引了众多的参观者。

   此次大会集结了来自产业链各个环节的代表,为与会者提供了扩大业务和建立商业联系的机会和平台。来自全球各地的无线领域代表更是带来了当地的行业研究以期提供更多信息帮助与会者成功开拓海外市场。国内外众终端行业厂商将齐聚一堂,了解市场发展趋势,赢取在日益激烈的差异化竞争中的致胜之钥!

   祝贺高通与敦泰合作更上一层楼。

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