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压力触控芯片

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敦泰结合显示技术及电容/电压检测技术,率先推出单芯片同时支持Multi-touch(多点触控)和多点Force Touch(压力触控)的高性能解决方案,该方案通过Force Engine技术可同时识别两指不同力度的压力操作(如“一指轻点+一指按压”),并提供Super In-cell三合一单芯片方案 (整合FHD LCD显示驱动, 多指触控以及多点压力)以及Out-cell二合一单芯片方案(整合多指触控以及多点压力),大幅降低系统功耗以及复杂度,且沿用Android 6.X的规范, 让第三方应用程序可更容易地从OS接口获得256阶的压力数据,增加软件的适用性。

方案特点

• 支持AMOLED、LCD等各种类型的显示屏

• 支持Super In-cell、On-cell、Out-cell等各种屏体结构

• Super In-cell无须外加任何感测膜片便能通过三合一(整合FHD LCD驱动, 多指触控以及多点压力)单芯片实现多点压力触控功能

• 外嵌式LCD以及AMOLED能通过二合一(整合多指触控以及多点压力)单芯片实现多压力控功能




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